首頁 >> 產業運用 >> 封裝測試

產業環境與挑戰

  半導體產業是高度資本密集型產業,每座晶圓廠投資金額動輒數百億美金,除了全球單一晶片需求量大之產品,例如Intel的CPU,有能力成為整合元件製造商(IDM)外,多數產品採用垂直分工之產業特色,包括IC設計、晶圓代工、封裝測試與IC通路等體系,以分散產業投資風險。

  IC封裝測試產業的定位在服務性質的製造業,能夠依照每位客戶特定的產品規格與出貨需求,設定客戶化之產品生產流程與多樣性的測試流程,並且依據測試結果來Hold 住整批產品與跨機測試。同時上線的IC 封裝產品形式多,批量多寡不一,須提供客戶現場即時生產資訊。如何以MES提供品質穩定的附加服務,是封測產業的競爭優勢,包括了:

  • 客戶常會對產品規格有所要求,例如對相同晶圓指定不同封裝形式,或對不同晶圓指定相同產品樣式。
  • 客戶會指定特定的物料或生產設備等等的生產作業條件
  • 封裝過程中若原物料發生問題,需要生產批量管制,來追查出貨批量。
  • 不同產品使用不同材料,例如焊線所使用的金線,是依IC特性而使用不同的線徑,因此需要用料管制。
  • 材料有其使用期限,例如封膠時所使用的樹脂必須於三天內使用完畢,否則報廢。

製造程序與控制

流程 作業描述 MES系統運用管制點
研磨清洗
Wafer Lapping
於晶圓表面黏上保護膠帶,再送至晶片研磨機 計算各班產量與各站的Cycle time,以計算個人績效的依據
晶片切割
Wafer Saw
利用高速旋轉鑽石切割將晶圓上一顆顆晶粒切割分離 統計在製品數量與良率,供作客戶訂單進度查詢之依據
晶粒上片
Die Bound
以銀膠固定晶粒於導線架上(Lead Frame) 讀取用料條碼與機台編號,管制用料的正確性與數量計算。
管制過期的銀膠
給客戶正確的批號資訊
銀膠烘烤
Epoxy /cure
依據銀膠種類決定烘烤溫度與時間 系統針對烤箱溫度及控制時程,避免作業人員放錯烤箱
金線打焊
Wire Bound
將導線架送入焊線機台,藉由底部瞬間電極產生火花,將金線燒成小球 系統判斷何種材料用何種等級的W/B
避免高階材料用在低精密度機台生產
封膠壓模
MOLD
溶化膠餅後灌注之模具中,一體成型IC晶片產品 膠餅為指定用料,系統管制私自換料
膠餅有使用壽命,系統自動列出退料日期與剩餘使用壽命
正確的Lot#紀錄,避免作業人員拿錯誤料與防止使用未回溫的的膠模
雷射蓋印
Lase Ink
以雷射蝕刻方式加註客戶產品資訊與批號於IC晶片外觀上 AutoMark,結合自動雷射蝕刻機與訂單資料,降低人為資料輸入錯誤
系統管制不同烘烤時間的材料放在一起
切腳成型
DDTF
  系統管制不同包裝方式,進入未換模具的機台
包裝出貨
Shipping
供將貨批拆批之功能,並為新拆出之貨批帶出新的批號,交由條碼列印功能印出條碼 依據客戶拆併批準則,管制每個產品批號包裝方式
依據客戶指定格式,自動列印出貨標籤

系統功能效益

● 現場控制的效益方面:

  1. 減少設置(set-up)的時間;
  2. 滿足管理控制上和品質承諾上的需求;
  3. 消除紙上作業和因紙上作業所產生的相關錯誤;
  4. 產能產出的時間減低;設備設置時間減低;
  5. 更容易對於資料作分析;
  6. 現場控制更容易;
  7. 可以用條碼控制、分類、整合產品。
  8. 工廠主管更容易控制現場的問題,與溝通即將發生的風險;
  9. 產生更準確的生產管理報表;
  10. 更容易追蹤特定的操作員所產生的不良品;
  11. 更容易控制存貨先進先出、以及管理產品的可說明性(accountability)與產能(yields);
  12. 提高人員士氣讓他們對於工作感興趣;
  13. 更容易訓練與防範現場人員的錯誤;
  14. 提高現場發生事件的可見度(visibility);
  15. 減少監督(supervision)的動作;
  16. 即時資訊的取得可以使規劃和排程結果有更佳效果;
  17. 使操作員了解整體的加工程序,有助於現場作業的協調性。

● 製程規劃的效益方面:

  1. 彈性的反應顧客的需求;
  2. 提供敏捷(agile)製造;
  3. 可以獲得更高的銷售量而不必增加成本;
  4. 快速提供生產線上插單和排程資料;
  5. 滿足管理上的需求。